速度、精度
基于半导体设备级的直驱技术和精密平台支撑FFF2.0敏捷制造系统
FFF2.0 打印机
BlastMate 材料
BlastAcc 切片软件
打印机
材料
软件
半导体级别直驱运控和精密平台,微米级重复定位精度,保障高效和高精的连续生产需求
一致性
重复性高,打印成功率>95%
高效率
产能:Blast 2 > 1公斤/天,Blast X > 4公斤/天
大尺寸
XY 400毫米-1600毫米, Z 420毫米-1200毫米
基于Blast平台多年验证配方,满足高通量打印同时提供绝佳的表面质量和性能
高通量
>132 厘米³ / 小时 @ 0.4毫米喷嘴 0.2毫米层高
高精度
IT10 , ±0.1毫米误差 @ 120毫米制件
高性能
HDT> 260℃,TS >100MPa, Young's > 10,000MPa
基于Cura开源引擎配合材料热历史路径优化,预设BlastMate 全系列材料工艺参数,满足工业连续生产的需求
工艺参数预设
覆盖BlastMate全系列
路径优化
匹配材料热历史优化路径
可变喷嘴和填充策略多样化
即将发布
A+PLUS 3D 打印应用
FFF2.0敏捷制造平台,保障了端到端一件定制的批量制造模式
汽车和后市场
低空经济
具身智能
医疗
工装&夹具
A+PLUS 动态
A+团队在精密设备设计、硬件、软件、材料加工和不同的垂直市场应用方面拥有丰富的知识和经验。基于半导体设备精度的运动控制和直接驱动技术,经过多年的终端使用经验,使FFF2.0系统能够同时体现速度和精度。